天富平台_筹备两年,比亚迪半导体暂缓IPO,车企最好别自己造芯片?

筹备两年,比亚迪半导体暂缓IPO,因为芯片不荒了,还是IGBT不香了?

2022年下半年,车企们一方面在不断地推新车,把这几年因为各种原因耽误的新车都推了出来,还有就是在不断地寻求合作,大厂强强联合,而在一些关键领域,越来越多的车企选择了自己去啃硬骨头,这就包括芯片半导体领域。

理想传出自研半导体芯片,长城寻求合作成立半导体企业,吉利也进行了芯片合资生产,而走在车企自研芯片半导体前列的比亚迪,在最近却猛然踩了一脚刹车,上周比亚迪发布公告,公司董事会、监事会同意终止推进比亚迪半导体股份有限公司分拆上市事项,并撤回相关上市申请文件,比亚迪半导体分拆上市工作戛然而止。

比亚迪IGBT的繁荣要到头了?

这好像与冲在芯片半导体领域最前面的比亚迪形成了鲜明的反差,甚至有些不可理解,比亚迪的一举一动都受到资本市场的关注和追捧,比亚迪半导体分拆上市的过程已经发展了近两年,一路走来相当不顺利,这一次比亚迪半导体终止上市,官方给出的解释是因新能源汽车高速增长导致芯片供给严重不足,晶圆产能成为车规级功率半导体产能瓶颈,为加快晶圆产能建设做出的选择。至于还能从其中看到哪些深层次的内容,我们继续往下看。

比亚迪半导体在车规级芯片领域已深耕十余年,在IGBT、SiC领域已实现国产化,特别是在这两年的芯片荒的大背景下,在顺应国家发展芯片技术的大潮流的同时,自研多种芯片的比亚迪除了让自己的产品能有充足的芯片供应,甚至还会外供给其他车企,确实尝到了甜头。

技术平庸+老大哥们回归,有性价比也没用?

但是从2022年下半年开始,芯片荒开始得到缓解,这里面具体都因为哪几方面原因使得芯片荒缓解,我们之前已经解析了很多次,而当时我们没有具体谈到荒的是哪类芯片。

像高端的自动驾驶、智能座舱芯片,其实一直都不荒,因为单片利润率高,车企们都争着要,也没有什么行业竞争,所以厂家非常愿意保证这部分芯片的产量,而像低级别的IGBT等芯片,利润低,可替代性高,行业竞争很激烈,在芯片不荒的时候,甚至大家还在搞价格战,那么真正面临一些不确定问题的时候,这部分自然会减产,被暂时战略性放弃。

也正因为英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器和意法半导体它们的减产,造成了芯片荒,才给了比亚迪IGBT崛起的机会,因为在2021年中期之前,比亚迪半导体旗下的宁波半导体、节能科技、长沙半导体、西安半导体等四家公司,长沙和西安半导体都没有实质的收入,当时比亚迪半导体的业务,几乎都要靠宁波半导体、节能科技支撑。

而中低端芯片的芯片荒,让比亚迪的生产线忙碌了起来,而后也就造就了比亚迪半导体在如今的口碑地位,当然这与它入局早、布局早,还有所谓的天时地利有关,但其他企业想要像比亚迪这么玩,成功的概率很小,因为时代变了,芯片荒已经差不多了。

当英飞凌、德州仪器它们恢复了生产力,中低端的IGBT等芯片市场逐渐稳定下来,比亚迪的4.0产品逐渐没有了优势,同时在IGBT类芯片中,也是分高低配置的,像一些高配置的IGBT芯片,其技术依旧被外国厂商垄断,特别是英飞凌的第七代产品,具有更高的功率密度、更高结温和更低的温升,几乎是目前这一领域中比较无懈可击的产品,卖得贵的高端车型自然也会优先选择这类产品。

而且,不仅是比亚迪半导体,所有的国内芯片厂商都面临着一个同样的问题,就是入局还是相对较晚这个事实,技术先进、价格低都是比亚迪这些厂商的优势,但是车企更愿意信任自己的老朋友们,由于汽车半导体供应链门槛相对较高,车企们更信任自己惯用的供应链体系,这一供应结构非常难以打破。

芯片荒最严重的时候,一些德系厂家不给交付的新车配两把钥匙,甚至一些车由于少了ESP模块的专用芯片,就干脆停产,其实在大家看来这些都不是什么难事儿,配钥匙的芯片哪里没有啊,几乎是最简单的车规芯片了,ESP有那么多厂商都在做呢,干嘛就干等着一个厂商的产品?其实对于供应链的信任是非常重要的一环,车企若不是面临业务的重大调整,或者成本的严格控制,一般不会再找其他的供应商。

对于比亚迪、长城、吉利这些自己搞芯片的车企,尴尬之处也就在这里,你的产品自己用可以,其他厂家会持特别谨慎的态度,所以在争取新用户信任方面,新入局者们想破局,可不是简单的事情,不要被短时间的“繁荣”冲昏了头脑。

所以,通过我们上文的分析,大家可以看到,当供应链趋于正常,供求关系逐渐平稳,车企自研一些低端芯片就不是什么高性价比的事情了,你造的产品,传统供应商那里要多少有多少,而且物美价廉,车企自己置办了一个大摊子,临时应个急尝到了甜头,而后有可能会越陷越深,对于比亚迪半导体这种起步早,规模大,而且趋于成熟的车企造芯势力,都冷静下来了,其他车企们势必更应该冷静冷静了。

高端芯片设计这条路上,依然有光

当然,车企们造芯也应该找准自己发力的点,下半年先后传出了理想、比亚迪、蔚来,它们都在自研自动驾驶芯片,我认为这恰巧是车企们应该去发力的点,因为低端芯片很容易找到替代品,甚至你们自己都能造得很好,而高端芯片往往是因为一些大国利益纷争导致的被卡脖子,而且可能是那种让你一蹶不振式的卡脖子,之前美国限制了英伟达A100等自动驾驶云计算芯片的出口,车企们就开始靠囤货过日子,更让大家看到了这方面的紧迫性。

而高端芯片的制造估计我们还需要很长时间进行突破,但是芯片设计方面则是应该发力的重点,设计高制程的芯片也是一项重要的核心技术,你只要能设计出来,自然有人会帮你量产,毕竟连英伟达它也不是自己生产芯片的,而核心技术在它手上,车企们在智能化进一步发展的当下,自研设计高端芯片,更为紧迫。

总结

比亚迪半导体此次终止IPO,其实可以看作是一次芯片荒缓解后,车企造芯势力的一次冷静的表现,也为其他一股脑扎进市场的车企们敲响了警钟,这块市场很大,但是需要你的产品要足够的有性价比,以及最难拥有的信任度。作为自主品牌新能源领域唯一实现盈利的车企,比亚迪踩的这一脚刹车,可能也还有其他的意义,那就留给大家自己去想了。

作者丨邹宇源

       原文标题 : 筹备两年,比亚迪半导体暂缓IPO,车企最好别自己造芯片?

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