TI 串行器解串器芯片组为从入门级轿车到豪华 SUV 的所有车型提供堪比平板电脑的低 EMI 体验。 　　日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界功能最丰富的芯片组，进一步壮大其 FPD-Link III 汽车级串行器解串器产品阵营。该 DS90UH927Q-Q1 串行器与 DS90UH928Q-Q1 解串器可为汽车中央信息显示及后排座位的LCD触摸屏面板带来无压缩、高清数字音视频。DS90UH928Q-Q1 是业界唯一一款通过 LVDS 连接，实现汽车电缆均衡、24 位色彩抖动与白平衡的解串器。与同类竞争解决方案相比，这些特性可帮助 LCD 面板实现最高性能、最低成本以及最低电磁干扰 (EMI) 优势。 　　该芯片组支持高带宽数字内容保护 (HDCP)，并支持与 LVDS 输入源及显示屏的直接连接，包括 OpenLDI (LVDS 数字接口) 标准。这不但可将信号线路减少 68%，而且支持差动信号，可最大限度减少 EMI。与同类竞争解决方案相比，TI FPD-Link 系列可为系统架构师提供更多能够直接与汽车视频网络连接的视频源与显示屏。 　　DS90UH927Q-Q1 与 DS90UH928Q-Q1 的主要特性与优势： 　　堪比平板电脑的丰富色彩 720p 体验：5 MHz 至 85 MHz 像素时钟与 24 位像素深度结合片上白平衡、高帧速率控制抖动与 7.1 音频支持，可实现高质量音视频。这可为从入门级轿车到高端 SUV 的所有车型提供一致的视觉体验。此外，高清分辨率下的抖动与白平衡特性还支持较低画质LCD 面板的使用，从而可节省成本； 　　自适应电缆均衡器补偿电缆损耗：DS90UB928Q-Q1 可自动自适应电缆长度以及电缆状况或老化。这种独有特性不但可应对下拉式或弹出式显示屏常见的电缆磨损情况，而且还可帮助制造商减少 LCD 面板版本的库存； 　　获取内容保护视频的简单方法：使用 HDCP 接口协议通过单双绞线同时传输数字音频、视频以及双向 I2C 控制信号。在串行器解串器片上存储器中实施 HDCP 与加密／解密密钥，可简化系统设计。这可消除以太网接口数据包压缩视频系统所需的微控制器 与 FPGA 成本。 　　DS90UH927Q-Q1 与 DS90UH928Q-Q1 可混合使用，也能够与 TI FPD-Link III…

 　　北京时间2013年5月16日讯 -- 日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）近日面向车内电源插座用AC逆变器和充电设备，开发出世界首款※车用漏电检测IC"BD9582F-M"。 　　该产品不仅温度保证范围大（-40℃～105℃），而且成功通过了各种可靠性试验，客户可安心使用。不仅如此，该产品还实现了业界最小级别的消耗电流，仅为330μA，有助于减少电池消耗。 　　本产品已从2012年8月份开始出售样品（样品价格：250日元），计划从2013年6月下旬开始暂以月产5万个的规模实施量产。前期工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.（日本滨松市），后期工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines, Inc.（菲律宾）。 　　"3·11"日本大地震以后，电动汽车和混合动力车在其本来的运送功能上，作为"应急电源"备受期待。不仅是以智能手机为首的便携式设备，功耗较大的家电产品也可使用的车内电源插座逐渐被搭载在汽车上，并被普遍认为这将是新的电力供给源。 　　要想安心、安全地使用这种车内用插座，必不可少的是漏电检测IC。在住宅中，为防止触电和火灾等，一定会设置内置了这种漏电检测IC的漏电保护断路器，同样，为了防止触电和火灾，已经开始研究在车载领域的应用。但是，如果在汽车中使用，必须攻克包括温度保证等在内的可靠性方面的艰巨课题。 　　此次罗姆开发的车载用漏电检测IC，温度保证范围从以往的-20℃～95℃扩大到-40℃～105℃，另外，通过车载用所必需的耐放射电磁波对策，确保了可靠性。而且，产品符合车载用半导体标准"AEC-Q100"，采用罗姆独创的技术优化了电路，从而提高了开断性能和安全性。 　　不仅如此，通过优化电路，还实现了业界最小级别的消耗电流，仅为330μA。确保了高可靠性的同时，还有助于减少电池消耗。 　　本产品不仅适用于车载领域，还可用于消费电子设备领域，且支持AC100V~240V电压。今后罗姆还将继续完善产品阵容。  

 ~最新的 Qorivva 和 S12 MagniV 器件集成了连接、功能安全、安防和网络管理功能，减少了所需的 ECU 数量和相关的铜线~ 　　2013年3月19日，中国上海（慕尼黑上海电子展）讯 -- 汽车行业正在快速变化，以应对复杂的挑战，包括增加网络带宽、提高数据安全性、实现功能安全和降低整体能耗等。飞思卡尔半导体 (NYSE: FSL) 正在扩展其 Qorivva 和 S12 MagniV 车身网络微控制器 (MCU) 组合，以应对这些挑战，并将汽车车身应用的集成和功能提高到一个新水平。 　　随着汽车中的电子控制单元数量不断增加，所需的连接数量也相应地增加了。普通汽车用于车载网络的铜线长达几英里，重达 150 磅，甚至更高。将更多功能集成到汽车的主要 ECU 里，并增加其卫星节点（即车门或电机中的模块）的智能，可减少 ECU 的数量及相关的布线数，减轻了汽车线束的重量，有助于改善汽车的燃油效率。 　　除了对环保型汽车的需求外，由于汽车车身模块支持的功能（例如外部照明和雨刷）本身对安全非常重要，所以车身模块还需要遵从 ISO26262 功能安全标准。随着汽车的无线通信变得更加普遍，汽车微控制器内需要的安全措施越来越多－要保护它们包含的知识产权，并防止未经授权的、有潜在危险的汽车网络访问。 　　飞思卡尔新的 Qorivva MPC5748G 和 S12 MagniV S12ZVL/S12ZVC MCU 是互补技术，Qorivva 中央控制器作为网络安防关守，提供集中数据防护、智能电源管理和 ASIL 功能安全支持， S12 MagniV 卫星节点有集成电源，通信收发器被嵌入到混合信号的智能 MCU 上。这些器件的高集成度有助于简化汽车网络设计，减轻重量，提高生产效率，并使板卡尺寸减少 30%。 ▲ 点击可查看大图 　　飞思卡尔汽车微控制器产品事业部副总裁 Ray Cornyn 表示，"汽车正在转变成智能消费电子设备，其所有连接都通往外部世界。通过增加汽车中央通信控制器的智能，飞思卡尔了解到不仅需要保护车载网络的安全，还要降低电气和机械能耗。我们最新的 MCU 产品能让 OEM 减少多达 20 磅的铜线和板组件，这样降低了整车重量，也进一步提高了燃油效率。" 　　Qorivva MPC5748G MCU 　　Qorivva MPC5748G MCU 是面向新一代中央车身控制和网关应用的单芯片解决方案。 它将前所未有的集成度与创新的低功耗管理模式、功能安全支持和强大的防护功能结合在一起。 　　MPC5748G MCU具有市场上最多样化的网络通信外设组合，支持带有音频视频桥接 (AVB)、FlexRay™、介质本地总线 (MLB)、USB、CAN FD（灵活的数据速率）的以太网和高达 18 个…

  　　2013年1月8日，拉斯维加斯——奥迪公司今日在拉斯维加斯举行的国际消费电子展（CES）上展出了支持4G LTE无线连接的2013款奥迪A3汽车，采用美国高通公司（NASDAQ：QCOM）全资子公司美国高通技术公司（QTI）第二代 Gobi™多模3G/4G LTE芯片组MDM9215。A3车型的增强版“Audi connect”服务拥有100Mbps的峰值数据传输速率，将改变用户体验，并提供增强功能，如车载Wi-Fi热点、互联网广播、网络服务以及可将街面图像传至车内的增强型导航系统。 　　奥迪公司电气电子部门首席执行工程师Ricky Hudi 表示：“在2012年CES上，奥迪成为首个展现车载LTE连接潜力的汽车制造商，现在我们又率先推出采用嵌入式4G LTE连接的商用车型。我们很快将在2013款奥迪A3汽车上实现完全集成LTE连接的Audi connect服务。” 　　奥迪将把Gobi MDM9215芯片应用在汽车模块中。该解决方案将助力Audi connect 实现4G LTE高速连接，旨在提供更优的实时导航、气象和出行信息功能，同时为车内至多8个终端提供超快Wi-Fi热点接入。借助Gobi技术，高通公司与领先汽车制造商的合作已有10多年的历史，作为目前最大的3G和4G技术提供商，高通公司也是目前规模最大的乘用车信息处理技术和汽车联网服务芯片组供应商，支持全球数千万联网汽车。 　　美国高通技术公司业务拓展高级副总裁Kanwalinder Singh表示：“高通公司希望将我们为当今领先智能手机和移动计算终端带来的4G LTE连接技术引入汽车。MDM9215芯片组的功能帮助奥迪定义全新的车内媒体体验，包括在车载音响及乘客连接Wi-Fi的智能手机、平板电脑上浏览内容并进行互动，享受4G LTE的高速体验。”  

 　　随着ARM Cotex-A8与Android的组合越来越强大，其从智能移动终端如智能手机，平板电脑等消费电子领域渗透到各行各业的趋势愈发明显。但受制于芯片体系结构和操作系统构架的设计，在Android平台上通常只能实现同步双屏的一些应用，如下图基于智能手机的显示器应用或者基于平板电脑的投影仪应用： 　　在这样的应用中，大屏主要作为小屏的延伸，其目的是让视频或显示界面的可视区域变大，以便让观看的体验更好或者让更多的人看到小屏上的内容。其操作的UI界面与内容界面都同时显示在不同的屏上。专业上可称为同步双显或称双屏同像技术。而对于性能弱一点的处理器或操作系统，由于大屏的分辨率限制及视频格式的差异化，要想实现流畅清晰的同步双显必须在系统设计上下非常大的功夫，即便如此还会有许多不如人意的地方。就ARM内核的芯片来说，在其内核达到Cotex-A8级别，GPU达到1080P级别的时候，实现同步双显已经相对比较轻松，具有非常好的用户体验。目前已经基本上成为高端智能手机或者平板电脑的标配。 ▲ 图1：手机接HDMI电视机 ▲ 图2：平板电脑接VGA投影仪 　　随着移动世界往企业领域的渗透，我们经常会发现现实世界中有下面这样的案例： ▲ 图3：工业现场，工业液晶屏显示器作为人机交互，另一块大屏显示流水线上的实时监控录像，同时这个监控被嵌入式处理器经过视频压缩通过无线或有线网络传输到中央控制室的服务器电脑上。 ▲ 图4: 地铁优惠券广告一体机：中间的屏作为人机交互操作界面如打印优惠劵，团购查询，上面的大屏则一直在进行广告播放。 ▲ 图5：医疗智能终端：医生用小型操作屏进行数据录入交互操作，病人端或设备端的大屏则显示采集的数据曲线。 ▲ 图6：汽车娱乐的异步多屏显示。驾驶位的屏作为GPS导航，主操作界面，后座的屏则播放广告或是电影供乘客娱乐。 　　在上述的传统多屏显示不同内容的解决方案多采用X86构架的工业主板，扩展若干显卡，或者需要多块类PC构架的产品来实现上述功能。如果能采用ARM构架的解决方案好处是显而易见的。面向工业行业的ARM芯片的低功耗和高低温属性，加上其轻型化，便携式的特性，大大扩展了产品部署和活动的范围。同时成本也较采用PC构架的解决方案降低一半以上。 　　然而用基于ARM的处理器上实现上述双屏异像解决方案需要非常高的技术积累，其在多通道显示接口，不同的显示设备的芯片及系统设计上都需要有较充足的经验，同时对芯片层，硬件层，内核层，显示框架层，操作系统框架层都需要有清晰的理解和研究，如果再结合多通道异步音频，多通道异步视频输入则整个体系结构更加复杂，远远超出了当前移动智能终端的能力范围。所以目前在Android下还没有实现双屏异像的成熟的标准接口和商业案例。 　　飞思卡尔的iMX53芯片是面向工业汽车领域的现有成熟的最高端ARM处理器，辰汉电子在其上实现了异步双屏或称双屏异像显示技术。此技术已经在严酷环境和丰富应用的车载，户外广告等领域成功应用。 ▲ 图7：基于iMX536的异步双显系统框图。 　　该技术中，辰汉电子在深入研究i.MX53应用处理器显示特点及Android显示单元框架的基础上，开发了拥有专利的自底向上的双屏异像Framework，给应用开发者提供了标准的双屏异像开发接口，主屏和次屏可任意切换，主屏上可实现任意android应用程序。次屏上可实现多层内容的显示，可叠加文字、图片、视频等显示信息，可进行显示区域分割，并且不同层之间可alpha透明度混合，充分满足了工业应用的需求，大大降低了实现上述工业类应用的技术门槛。 　　该技术的一个重要特点是，其给双屏异像应用开发者提供的软件接口与原生的Android应用开发接口无缝兼容，应用开发者使用Android SDK中原有的类、API即可在次屏上输出显示内容，并且像普通Android应用开发一样，可以使用Java语言开发双屏异像的应用程序，开发者在很短时间内即可熟练运用，开发非常方便。 　　毫无疑问，在当前和未来的很长一段时间内，CPU和OS的战争中，ARM和Android从移动设备出发，凭借着巨大的移动性优势，一定会不断蚕食Wintel联盟的传统工业嵌入式阵地。一个新的工业互联网时代终究会呈现在人类的眼前。高性能双屏异像技术的实现为拓展各种细分的应用领域提供了全新的想象空间。

 　　全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司发布用于开发视觉功能应用的全新计算机视觉(CV)软件库CEVA-CV，面向移动、家庭、PC和汽车等应用。该软件库针对CEVA-MM3101成像和视觉平台而优化，可让应用开发人员简便且高效地为集成CEVA-MM3101的系统级芯片(SoC)增添视觉功能。 　　CEVA-CV以用于计算机视觉处理的标准编程功能软件库OpenCV为基础，包括超过500种最常用的计算机视觉功能。CEVA-CV内有面向移动计算、PC、智能TV、自然用户界面(NUI)设备和先进驾驶辅助系统(ADAS)的开发人员所需的主要CV内核和算法，这些功能包括简单的CV内核，比如滤波器、直方图（histogram）和仿射变换（affine transform），此外还包括FAST、RANSAC、连接组件和MSER的复杂CV算法。这套完整的软件库已经针对使用CEVA-MM3101成像和视觉平台的C语言级编译器而全面优化，使用这一软件库，编程人员无需了解处理器的架构，可以使用高级语言进行开发，显著缩短了开发时间并简化了开发过程。 　　CEVA市场营销副总裁Eran Briman表示："CEVA-CV计算机视觉软件库的推出是我们投资超过100人力年工程技术力量用于开发计算机视觉平台和应用的成果。在这个快速发展的技术领域中，我们与合作伙伴和客户共同工作，确定了超过500种最重要的支持功能并加以改进，以确保在嵌入式应用中实现最高的功效。计算机视觉软件编程人员现在能够轻易将这些功能添加到任何采用CEVA-MM3101的SoC中，并利用CEVA-MM3101矢量处理器引擎和C语言编译器来实现目标应用的出色性能。" 　　嵌入式视觉联盟(http://www.Embedded-Vision.com)创办人Jeff Bier表示："在CEVA-MM3101成像和视觉平台中增添CEVA的OpenCV-based计算机视觉软件库，这是开发嵌入式视觉应用的重要步骤。嵌入式视觉应用变化多样并且要求高性能(performance-hungry)，通过提供大型的优化软件构件库，CEVA可在帮助应用开发人员更轻易地在基于CEVA-MM3101的SoC上创建嵌入式视觉应用，我非常赞赏CEVA在计算机视觉发展蓝图中进行的激动人心的重要开发工作。" 　　CEVA-MM3101是独特的完全可编程平台，专用于满足最先进的成像增强和计算机视觉应用等极高计算需求。通过去除产品中主CPU的负担，并替代用于性能密集型（performance-intensive）成像和视觉处理任务的多个硬件加速器，高效的CEVA-MM3101平台极大地降低整个系统的功耗，同时提供完全的灵活性。CEVA-MM3101的目标应用包括先进的成像增强应用(包括超级分辨率、HDR和视频稳定器)、NUI应用(包括手势识别、面部识别和凝视检测)、ADAS应用(包括前向碰撞报警(FCW)、车道偏离报警(LDW)和行人检测(PD))、计算摄像技术，以及视频分析。要了解更多的信息，请访问公司网页www.ceva-dsp.com/CEVA-MM3101.html。

 　　据统计，全世界半数左右的能源消耗在各种马达驱动的设备中，引擎作为这些设备的核心，在全球性节能环保的大趋势下，成为提升与改善能效最受关注的部分。现代的引擎再不是一个刻板的系统，而是能利用执行器与电机根据不同驾驶情况的需要够提供广泛的动态调整，进而优化引擎燃烧效率。改善驱动设备能效的关键是通过更出色的引擎控制提升引擎效率，半导体技术在其中扮演的角色不容忽视。 　　电子技术出现在引擎管理是最近几十年里是引擎发展中最核心的主题，电子引擎控制的优势是省油、废气污染少、加速快和马力更大。如同减排制度一样，在20世纪80年代，燃油经济性和环境方面的问题掀起了为小轿车和卡车制造电子引擎控制系统的第一波浪潮，小型内燃机市场也将遇到同样的情况。 　　随着电子技术的不断前进，电子系统改变了传统引擎的诸多观念，小型引擎市场正在从机械点火、化油器系统转向更加清洁高效的电子点火控制与电子燃油喷射（EFI）系统。电子引擎控制包括了进气系统、燃料系统、点火系统、计算机控制系统、故障诊断系统、引擎故障救援系统等复杂的电子单元。不过，引擎制造商现已能够减少组件数量，设计出能够精准控制引擎事件的更加小巧高效的引擎，从而提高可预测性、可靠性和燃油效率，帮助减少污染。一个典型的例子是，以往，传统的两冲程发动机中的30～40%的燃油没有燃烧就直接排放到废气中；通过电子燃油喷射可以减少大约75%的一氧化碳排放和大约90%的碳氢化物排放，与此同时，燃油使用也可以减少35%。节能减排的效果可以说是立竿见影。 　　电控与引擎控制 　　引擎控制模块（ECM，Engine Control Module) 是整个引擎系统的灵魂，控制整个引擎的运转。控制引擎系统需要许多感应器接收并传递引擎运转信息，控制引擎运转的信息很多，包括进气温度传感器、油门开度传感器、歧管压力传感器、水温传感器、曲轴角度传感器、爆震传感器、氧传感器等，传感器将搜集到的引擎各种状态信息送至ECU作运算，这些引擎运转信息经过运算后，会由ECU对各个执行器发出控制讯号来控制执行器的动作，最主要的目的就是要计算并控制引擎的最佳喷油量及点火时机，以实现引擎工作效率尽可能高，从而达到节能减排的作用。 　　现代引擎控制系统需求量大，应用于各个领域，使用面广，随着城市交通问题和节能减排问题的深入，车辆小型化与自动化机械对小型化引擎的需求量不断提升，小型引擎需要比传统引擎更多的技术要求，包括效率，噪声，尺寸等。在电驱动设备一些固有问题（耐久性与易用性）依然无法解决，以及新的燃料系统正在逐渐引入的前提下，一些微型车辆或者小型车辆上的高效小引擎，依然具有广阔的市场空间。与此同时，工业自动化特别是一些现场应用的机动设备市场依然在不断成长，这部分对引擎控制系统的高效与小型化需求更为严格。面向21世纪，满足与地球环境共存、与小型引擎结合要求的"全优的引擎控制"将得到更加快速的发展，技术发展的势为：① 节能和智能化；② 微、轻、薄和高速化；③驱动、控制电路集成化和专用化；④ 低噪音、低振动、低干扰；⑤ 新结构、新原理产品开发。 　　电子引擎控制系统是以微控制器、微处理器或者DSP/DSC产品为核心，这部分系统的改善，主要目的是通过分析传感器采集的数据，优化算法并有效控制引擎工作状态，进而能够提升引擎的工作效率，实现节能任务。MM912xP812是飞思卡尔面向摩托车及其他小引擎内燃机（单双缸）喷油电控开发的一款专用芯片，通过成熟的系统集成封装（SiP）技术，集成了主流汽车级16位微控制器S12P以及点火喷油控制芯片MC33812于一体。点火喷油控制芯片MC33812包含以下主要功能单元，他们是3个低边驱动，一个预驱动，5V电压调节器，看门狗电路，ISO9141 K线接口电路，MCU并行接口电路。低边驱动电路主要用来驱动喷油嘴，故障指示灯，继电器或者另外一个喷油嘴、油泵。而预驱动电路则可以用来驱动IGBT或者达林顿电路，进而驱动点火线圈。  

 　　中国上海，2012年12月11日--恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)（纳斯达克代码：NXPI）全球最大的车载娱乐半导体供应商今天推出了SAF775x，将汽车收音机和音响系统完全集成在单个芯片上。SAF775x是恩智浦广受欢迎的汽车收音机和音频DSP产品系列的第三代，并且是业界第一款具备嵌入式AM,FM和DAB等多调谐器的RFCMOS单芯片。改进的音频处理能力，新产品实现了卓越的接收性能。同时，透过减少外围物料清单使SAF775x显著降低系统成本。 　　恩智浦几年前已推出FM双协调器的状态多样性(PhaseDiversity)专利技术在汽车收音机的应用，使用两个调谐器以获得更好的接收效果。然而，到目前为止，两个调谐器仍然各自是单独的高频接收芯片，也是数字信号处理芯片(DSP)之外部器件。为了避免干扰和配合用于模拟RF调谐器和DSP技术中的不同工艺技术，所以调谐器是分开独立的器件。SAF775x的推出，恩智浦再次树立收音机无线电处理的新里程碑，在单个晶粒(die)上集成了两个独立的调谐器，创造出一个集成度更高的解决方案，显著降低了系统成本。这种集成的双调谐器设备是前几代产品两倍以上的处理能力，可实现卓越的无线性能和更好的全面接收质量。 　　此外，SAF775x具备了开放的可编程性。此产品包含了一个「开放的」"Tensilica公司HiFi2音频DSP，客户可以自行编写程序创造产品特点，或运行第三方软件供应商的程序。这使汽车收音机制造商不需要采用昂贵的外置IC，也可以有选择性和弹性地做出有市场区隔的车载信息娱乐解决方案。 　　伟世通公司是一家领先的车载信息娱乐系统供应商，与恩智浦在整个芯片开发过程都保持密切合作，以确保能早期采用恩智浦调谐器和DSP技术。 　　伟世通的全球创新和技术总监ChristianFeltgen解释说：「伟世通致力于创新技术，提高车内娱乐体验。卓越的声音质量和无线电接收效果是客户的基本期望，而增加了"开放式"DSP核心，使伟世通能开发令人兴奋，具有差异化且以客户为中心的固件。」 　　新的SAF775x为市场带来的另一项优点是其先进的音频处理能力。客户能使用HiFi2音频DSP来进行第三方供应商，如Arkamys或AM3D所提供的音频处理。在HiFi2音频的DSP上运行上，主动式发动机噪音消除是另一项创新的应用程序：在音乐播放和驾驶时的恼人谐波干扰都可以由音频软件处理删除。与第三方软件相结合，SAF775x以低成本的方式减低不必要的噪音，恢复令人满意的原始声音。 　　恩智浦半导体车载娱乐系统高级副总裁兼总经理TorstenLehmann说：「SAF775x是业界的一大突破，两个调谐器各自独立地在同一个芯片上工作，同时还具备多个数字处理器内核，目前没有其它半导体公司能够达到这个水平的RFCMOS整合。这种整合降低了总体拥有的成本，并大幅缩小应用程序所占空间，同时实现良好的接收和声音表现。我们非常高兴的是伟世通已决定采用我们的SAF775x芯片，他们是领先的一级车载信息娱乐系统供应商领导品牌。」 　　特点 　　o双调谐器RFCMOS集成的汽车无线电解决方案 　　o多标准的（包括DAB）的前端 　　o基于DSP的AM/FM收音机处理 　　o先进的多核心音频子系统 　　o片上微控制器 　　o广泛的数字和模拟接口和I/O 　　o集成Tensilica公司HiFi2音频数字讯号处理器，可进行产品客制化

　　~S12ZVHY混合信号微控制器系列为两轮和入门级四轮汽车提供高度集成和显著的成本节省~ 　　2012年8月24日，印度班加罗尔（飞思卡尔技术论坛）讯 － 飞思卡尔半导体公司的S12 MagniV混合信号微控制器（MCU）产品组合喜添一个入门级器件系列：主要面向汽车仪表板市场而设计的新型S12 MagniV S12ZVHY MCU系列，使开发人员采用一个芯片就能够创建一个全面的仪表板解决方案，从而大大缩短产品上市时间、节省材料总成本。 　　S12ZVHY混合信号MCU系列集成了广泛的模拟功能，这样汽车开发人员可以将高电压信号和电源直接连接到MCU，有助于节省板卡空间、降低系统复杂性。采用S12ZVHY MCU系列进行设计，开发人员还可以最大限度地减少向多个供应商采购，从而提高整个系统的可靠性。 　　飞思卡尔副总裁兼汽车MCU业务部总经理Ray Cornyn表示："我们的S12 MagniV汽车仪表板阵容新添的S12ZVHY混合信号MCU系列为双刻度盘汽车仪表板市场提供一个理想的单片解决方案。这些高度集成的器件可以简化设计，使其成为入门级仪表板应用的理想选择，其中成本和板卡空间是这类应用的关键驱动因素。" 　　Varroc总裁Vineet Sahni 表示："飞思卡尔和Varroc拥有逾十年的合作伙伴关系。新的S12 MagniV S12ZVHY MCU系列是我们富有成效的伙伴关系的结晶。我们向飞思卡尔提供反馈信息，使其制造出的器件非常适合印度汽车市场。我们很高兴看到飞思卡尔推出了这样一个高度集成的器件。" 　　S12 MagniV S12ZVHY产品组合针对需要控制器局域网（CAN）连接、步进电机仪表和分段式LCD或点阵显示器的仪表板应用。构建高效仪表板解决方案的客户可以受益于S12ZVH MCU平台提供的集成，包括低功耗和智能外设等与S12 MCU系列类似的特性，以及其他多种特性，如一个CAN模块，一个内置电压调节器，一个实时时钟和声音发生器等。S12ZVHY系列独有特性包括4K 的ECC RAM和步进电机失速检测功能。 　　S12ZVHY系列是当前S12ZVH系列的新成员，通过引脚兼容性和通用的S12Z内核、外设和软件，使平台之间的硬件和软件可以重复使用。在当前S12ZVH平台上进行开发的客户如果并不需要太多特性，S12ZVHY系列则是其理想选择-可进一步优化成本，不需要较大的设计修改。客户可以无缝地将其目前进行的S12ZVH开发迁移到S12ZVHY平台。