天富平台_即将亮相2018CES展的电动车型盘点
一直以来,CES国际消费电子展都是领略前沿技术的最佳窗口,在这场展示最先进产品及技术的盛会上,一直不乏汽车企业的面孔。2018CES国际消费电子展将于1月9-12日在美国拉斯维加斯展开。随着中国越来越多的初创车企涌入,以智能化、电动化为标签的初创车企,更多地把CES展作为展示自己的重要舞台。目前已知的2018 CES展上,又多了几副中国初创车企的面孔。下面,我们就来看看即将亮相2018CES展的电动车型都有哪些?
1.拜腾
FMC即将亮相CES的是BYTON拜腾的首款概念车,定位为豪华智能中型SUV。基于概念车打造的量产版本将于2019年底在公司位于中国南京的工厂下线,并正式推向市场。未来,BYTON拜腾还将基于同一平台打造轿车和MPV产品。新车整个仪表盘由一个49英寸的显示屏占据,方向盘上安装的是一个8英寸的触控显示屏,前排座椅可以向内旋转12度。新车可以识别乘客和个人喜好,能够与智能手机和智能手表等无缝连接。该车最大的亮点是超大显示屏,贯穿整个中控台,不仅能够实现实时互动,也让整车更具科技范。
(图片来源于官网)
作为造车新势力中最特殊的一个团队,2017年9月7日FMC在上海亮相正式发布了新品牌拜腾BYTON。说这个团队特殊,是因为FMC的首席执行官兼联合创始人毕福康,曾在宝马工作20年,曾任宝马i8项目总监;而总裁兼联合创始戴雷曾任东风英菲尼迪总经理和华晨宝马副总裁。除了这两个在中国创业的德国人,其他核心管理团队,也是来自宝马、特斯拉、谷歌等知名企业。可以说,这是一个很内行的团队,但是要颠覆以前所有的造车逻辑,重新打造新的拜腾!
2.小鹏汽车2.0量产版
即将亮相北美CES展的小鹏汽车 2.0版依旧为SUV车型,从工信部获得的信息,该车或将被命名为——小鹏IDENTY X,新车或将于今年春季正式上市,公布相关配置和价格。与其首款车型还是有不少相似之处,尤其是大灯造型,很容易让人联想到迈凯伦。新车目前专注于低速自动驾驶的研发制造,包括:自动泊车、低速跟随以及远程召唤等。动力方面,这款纯电动SUV将搭载来自精进电机厂的电动机,最大功率为140kW。据小鹏汽车官方称,新车将提供两驱及四驱两种版本,0-100公里/时加速时间分别为7.9秒和5.8秒,最大续航里程为300公里。
(图片来源于官网)
小鹏汽车于2014年在广州正式成立,是一家定位为打造极致产品体验的互联网汽车公司。由UC联合创始人同时也是阿里巴巴移动事业群总裁何小鹏、欢聚时代创始人李学凌、猎豹移动CEO傅盛等联合投资创建。2017年10月12日,其旗下首款车型——小鹏汽车1.0版量产车型正式发布。该车被定位为一款纯电动SUV,其外观与之前亮相的BETA版本车型相比有所变化。小鹏汽车的1.0版量产车型并不会大规模对公众销售,其销售群体将主要面向“极客”们,而即将亮相的2.0版本才是其未来真正的“拳头产品”。可以看出,这款面向公众推出的2.0版车型在设计上是有别于1.0版本,还是重新下了一番功夫的。
3.U-Bike
中国LinkData Technologies将在CES上推出一款小型电动汽车。LinkData Technologies于2009年在北京创立,中文名为联动天翼,是一家为电子通讯应用生产锂电池的公司,该公司首次涉足汽车生产领域。这种新型电动车名为“U-Bike”,由日本松下公司生产的一系列锂电池供电。日本松下公司是LinkData Technologies公司的战略合作伙伴,也是该公司的股东。这两家公司共同设立了一家工厂,并于2017年12月5日正式开始生产。
(图片来源于官网)
U-Bike被描述为一种社区电动车(NEV),即小型城市通勤工具。外观上有雷诺Twizy的影子,其卖点在于轻巧的汽车整备质量,大约重180千克。内部设有两个座椅,车身宽约0.9米,续航距离达100千米。这种新型电动车具备智能互联功能,能够与其他的U-Bike或者社区电动车连接。U-Bike还会同时配备两块便携电池。联动天翼最初的业务专注在通讯领域,随着新能源汽车站上产业和资本的风口,联动天翼全面发力高端动力电池领域,并获得松下战略投资。U-BIKE的推出,意味着联动天翼向整车制造业务拓展。
4.新特
又有一家新势力——SITECH新特加入了造车队伍,并将在本届CES展上正式发布企业品牌及战略。新特预计将在2018年4月北京国际车展首发首款智能电动汽车。据悉,美国硅谷SITECH新特中心正在自主创新研发D-OS智能界面及应用交互系统,目前,SITECH新特首车模型已经完成。
新特公司由贵安新区开发投资有限公司投资发起设立,自2017年9月成立至今的短时间内,已和摩拜单车这样的明星公司达成合作,双方合资建立了共享电动汽车出行平台——摩拜出行。SITECH新特为其定制了品牌专版电动共享汽车“摩卡(MOCAR)”,并在APP接入、服务互通、用户对接及技术研发等领域进行深度合作。